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未來,8年間92座晶圓代工廠關閉或轉作他用,為何中國卻在瘋狂建設中?

今日半導體2019-06-30 03:31:03

預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉,這意味著未來的半導體生產將更集中當前業的手中,包括晶圓代工龍頭臺積電,或是以內存生產為主的全球三大廠都將持續保持大者恒大的優勢。

IDM廠關閉自有舊晶圓廠并委外代工已是未來趨勢,根據市場調查機構IC Insights日前所公布的數據顯示,在2009至2017年的過去9年當中,全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。

預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉,這意味著未來的半導體生產將更集中當前業的手中,包括晶圓代工龍頭臺積電,或是以內存生產為主的全球三大廠都將持續保持大者恒大的優勢。

IC Insights統計指出,自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來,半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能,并改變工藝到尺寸更大的晶圓上生產半導體組件,以追求更好的成本效益。

根據統計,在2009至2017年的過去9年當中,全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看,日本地區關閉了34座晶圓廠最多,北美地區關閉了30座晶圓廠,歐洲地區關閉了17座晶圓廠,亞太地區則關閉了11座晶圓廠。

2009至2017年各地晶圓廠關廠數量(Source:工商時報)

若由晶圓尺寸別來看,關閉的晶圓廠中以6吋廠為大宗,占總關廠數量比重達41%,排名第二的是8吋廠,占總關廠比重達26%。至于4吋及5吋廠占關廠總量比重分別為10%及13%。而比較值得注意之處,12吋廠關閉占比亦達10%。2009至2017年各尺寸晶圓廠關廠比重(Soure:Technews)

就目前市場主流的 12 吋廠來說,2009 年因破產而被德州儀器 (TI) 收購的德國 DRAM 廠商奇夢達 (Qimonda),是最先關閉 12 吋晶圓廠的廠商。2013 年臺灣茂德 (ProMOS) 關閉了 2 座生產內存的 12 吋晶圓廠。2014 年瑞薩電子(Renesas Electronics) 也將自家生產邏輯 IC 的 12 吋廠脫手賣給 SONY,接手的 SONY 則將該廠移作生產影像傳感器使用。2017 年,韓國三星電子(Samsung Electronics) 也將自家位于韓國龍仁的 Line 11 12 吋內存晶圓廠,轉用于生產影像傳感器。


另外,關閉時間來說,先前受到全球經濟衰退的影響,2009 與 2010 年全球關閉的晶圓廠數量為最多,分別達 25 座與 22 座。2012 年和 2013 年期間則是關閉了 10 座,2015 年關閉 2 座,2017 年則是有 3 座晶圓廠停產。至于,現有數據顯示,在 2018 年到 2019 年間,預計還會有 3 座 IC 晶圓廠關閉,其中包括 2 座 6 吋廠,1 座 8 吋廠。


報告進一步表示,自 2008 年到 2009 年期間的全球經濟衰退爆發以來,IC 廠商為提高晶圓生產成本效益,一直在努力減少含 8 吋以下晶圓廠的產能,并轉往更大尺寸晶圓生產發展。而在半導體廠商間興起的并購風潮,以及朝向 20 納米以下工藝發展的同時,也有助于半導體制造廠商淘汰低效能老舊晶圓廠。此外,隨著越來越多 IC 廠商營運模式轉變,預期未來還會有更多的晶圓廠關閉,這將會有助于晶圓代工廠商的發展。


報告中指出,由于半導體產業持續傳出整并案,而且新建晶圓廠的成本高,工藝設備的價格也是愈來愈貴,導致生產成本高漲,IDM廠于是將手中晶圓廠關閉,營運模式改成輕晶圓廠(fab-lite),或直接轉型為無晶圓廠(fabless)IC設計公司等。由此來看,未來幾年會有更多晶圓廠關閉,訂單將會由晶圓代工廠接手。


臺積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出,他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工,而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向,而且會是愈來愈減輕晶圓廠(fab lighter and lighter)。同時,IDM廠除了會將舊有的產品線委外,也會將新的工藝及技術交由晶圓代工廠負責生產。

本文綜合自technews、工商時報報道



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