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「慧新聞|本周」外交部回應特朗普擬對華再征稅; OPPO宣布成立研究院;Intel架構Lakefield曝光;三星7nm提前完工

慧智微電子2019-05-26 18:16:29

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外交部回應特朗普擬對華再征稅

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文章來源:集微網


新華社北京4月6日電 外交部發言人陸慷6日晚就美方考慮再對中國1000億美元出口商品加征關稅答記者問。


記者問:美東時間4月5日,美國總統發布聲明,考慮再對中國1000億美元出口商品加征關稅,請問中方有何評論?


陸慷說,看來美方嚴重錯判了形勢,采取了極其錯誤的行動。美方此舉終將損害自己的利益。中方已經做好充分準備,如果美國公布新增1000億美元征稅產品清單,我們將毫不猶豫、立刻進行大力度反擊。我們說過,美方不應心存僥幸。


記者問:你認為這場所謂貿易戰的性質是什么?


陸慷說,我們認為這是美方以單邊主義對抗多邊主義之爭,以保護主義對抗自由貿易之爭。如果多邊主義和自由貿易受到威脅,經濟全球化的進程遭到破壞,整個世界經濟復蘇都會受到嚴重威脅,這有損中國的切身利益,更有損全球的共同利益。面臨這樣的重大問題,我們必須堅決斗爭。


記者問:如果美方進一步采取升級行動,你們會如何應對?


陸慷說:中國商務部已表明,我們已經做好了應對美方進一步采取升級行動的準備,并已經擬定十分具體的反制措施。我們說過,中方不會挑事,但也不會任人挑事,定會堅決應對。中國人辦事歷來說到做到。


大公司


OPPO宣布成立研究院

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文章來源:集微網


4月4日,OPPO公司宣布正式成立OPPO研究院,任命劉暢擔任院長。OPPO表示,設立專門的研究院旨在全面提升公司技術創新和研究能力,基于并超越用戶需求開展核心技術預研與儲備,為公司未來產品的競爭力創造技術條件。


據悉,在架構上OPPO研究院總部設立于深圳,下設北京研究所、上海研究所、深圳研究所、東莞研究所、日本(橫濱)研究所和美國(硅谷)研究所,在軟件、硬件及標準三大領域展開研究工作。



與此同時,OPPO將加強與全球高校的合作。目前,OPPO研究院已經與斯坦福大學AI人工智能實驗室建立了OPPO-斯坦福大學聯合實驗室(OPPO-Stanford Collabration Lab),共同探索人工智能前端技術及應用;在5G領域,OPPO已經與紐約大學(New York University)、北京科技大學、北京郵電大學、中國信息通信研究院(CAICT) 標準所等大學和科研院所,展開技術創新與合作。


OPPO CEO陳明永表示:“OPPO研究院的成立是公司在現有研發系統之外,布局未來的全新投入。通過OPPO研究院下設的不同研究所,以及靈活、專注的對外研究合作,OPPO將進一步提升自身創新能力,力求引領人工智能、5G等技術在智能終端上的發展應用,從而繼續為用戶打造藝術與科技相結合的至美產品,始終滿足并超越用戶的需求。”


OPPO研究院院長劉暢表示:“OPPO研究院成立充分表明了公司對于技術研發始終如一的堅持和持續投入。研究院將聚焦在軟件、硬件和標準三個領域,圍繞5G、人工智能、影像處理和新材料新工藝等研究方向開展前端研究,為公司未來產品的競爭力創造技術條件。


劉暢還表示,OPPO研究院成立之后,將繼續完善研究院架構搭建和人才引入工作,OPPO將面向全球引入具有技術前瞻視野和學術背景的實踐型人才,同時與社會科研機構以及全球高校保持緊密的溝通合作。

經過長期積累,OPPO公司整體研發能力正持續提升,以VOOC閃充和AI智能拍照等技術為代表,在手機快速充電、拍照等領域躋身世界先進行列。

在專利方面,OPPO 可以說是手機企業里面的隱形冠軍。據國家知識產權局發布的數據顯示,2017年,中國發明專利授權量排名的前十位企業中,OPPO位列第八,是唯一一家純手機終端廠商。


據悉,目前OPPO僅拍照相關專利就高達一千多項,同時在歐美、日韓等國家和地區,OPPO持續購買SEP通信基本專利,并與高通等就達成專利許可協議,為目前正在進行的海外布局掃清了技術壁壘。


此次專門成立獨立的研究院體系,也將使OPPO 的研發體系進入“用戶需求”和“前沿技術”雙驅動階段,從而為公司創新從量的積累向質的飛躍、點的突破向系統綜合能力提升作出貢獻。



Intel全新架構Lakefield曝光

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文章來源:EETOP


對手機SoC有些了解的朋友,定然對“Big.Little”架構不陌生,這是ARM平臺上首創的一種異構CPU設計,可以兼顧高性能與低功耗。


你有沒有想過,Intel x86也可以效仿呢?



理論上,Intel基于x86指令集開發了很多CPU架構,高性能的有Core(酷睿),比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等,低功耗的平臺則有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。


日前,the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa曝光了Intel正在研發的最新的“Lakefield”架構,采用Big.Little設計,大核架構為Icelake,小核架構為Tremont。


IceLake是Cannonlake之后的平臺代號,據說將用在10代酷睿上,而Tremont則是接班的Goldmont Plus。


Eassa透露,Intel將打造熱設計功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產品,用在二合一筆記本等產品上。


相較于目前的Intel處理器,采用大小核設計的一大優點在于能夠同時兼顧計算能力和功耗類似于目前許多ARM芯片采用的方案,計算較為復雜的任務通過大核或者大小核同時完成;而在處理一些計算比較簡單的或者待機的時候,只需要小核完成就行。


而一個難點在于,采用全新的大小核設計之后,Intel怎么讓系統或者程序“聽話”地合理調用大小核,這就需要Intel在兼容性方面再花費一番功夫了。



三星7nm提前半年完工

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文章選自:半導體行業觀察


據報道三星已經完成了7nm新工藝的研發,而且比預期進度提早了半年,這為三星與臺積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎。


自從16/14nm節點開始,三星和臺積電的工藝之爭愈發激烈,都不斷砸下巨資加速推進新工藝。


眼下,雙方的10nm工藝都已經成功商用,其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。


7nm工藝上,臺積電因為沿用成熟技術進展順理,今年第一季度已投產,將代工華為麒麟980,還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。


三星因為在7nm上投入了技術更先進、但難度極高的EUV極紫外光刻,而且是全球第一個,原本預計要到今年下半年才能完成,沒想到提前了足足半年。


受此鼓舞,高通已經將新的芯片樣品送交三星進行測試,不知道是不是驍龍855。


在此之前,三星已經宣布7nm工藝已經贏得了高通5G芯片的訂單,只要進展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。


消息人士稱,三星7nm研發團隊已經完成任務,全面轉向了5nm工藝的研發,而兩種工藝共享設計數據庫(DB),下一步的難度會大大降低。


而臺積電計劃在7nm升級版上試用EUV極紫外光刻,時間安排在明年,全面應用EUV得到2020年的5nm,這下要落后三星一大截了。

Intel方面的10nm也還沒有出來,已經遲到了好幾年,7nm更得最快也要三四年之后,EUV應用則一直沒有時間表。




8英寸硅片代工價格上漲

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文章來源:莫大康


全球代工8英寸硅片產能趨緊,傳要漲價10%-20%。


這個矛盾己經持續有一段時間,看來馬上要解決還真有些困難。最大的問題是半導體設備廠商早已轉入12英寸,8英寸設備已經停產多年,有些備件也難覓前幾年全球8 英寸的二手設備主要來源依靠存儲器生產線的升級換代,由8英寸轉進12英寸。經過近十年來的置換早己把8英寸生產線設備騰空。而對于邏輯電路,8英寸產品始終有相應的市場,因此現階段市場中8英寸產能緊缺,代工價格要上漲。


另外的因素是過去最多8英寸晶園代工產能的LCD驅動IC,已開始轉移到12英寸廠投片,而過去采用5英寸及6英寸廠生產的模擬IC,包括MOSFET、絕緣閘雙極晶體管(IGBT)、電源管理IC等,卻開始大量采用8英寸生產線投片


同時,智能型手機中采用的指紋辨識感測IC,也成為8英寸廠主要產品之一


再者,8英寸晶園今年代工產能供不應求的另一原因,在于汽車電子及物聯網相關芯片,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)控制IC及傳感器、車用電流控制IC、物聯網微控制器(MCU)等,在8英寸廠中的投片量正在迅速拉升之中


過去,這些產品主要是在IDM廠自有的8英寸生產線中投片,隨著IDM廠朝向輕晶園策略(fab-lite)發展,關閉或削減自有8英寸廠的產能,相關訂單就大舉流向臺積電、世界先進等晶園代工廠中。


所以全球代工8英寸產能不足是客觀的事實,近期也無法徹底解決,因此代工價格上漲是有可能性。



紫光股份董事長趙偉國辭職

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文章來源:e公司


紫光股份(000938)4月8日晚間公告,公司董事長趙偉國因工作繁忙申請辭去公司董事、董事長職務,并不在公司任職。控股股東紫光通信推薦王慧軒為公司第七屆董事會非獨立董事候選人,據悉本次人員調整將進一步加強公司“云服務”戰略的推進和實施。王慧軒現任紫光集團有限公司董事、聯席總裁。




文章部分內容與圖片來源于網絡



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廣州慧智微電子有限公司成立于2011年11月,由數名留美歸國的集成電路專家創立,并獲得金沙江等知名機構支持。


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公司秉承“慧聚創新,智享無線”的理念,引領射頻行業的創新。期待和客戶、合作伙伴一起,用可重構技術,實現軟件定義的芯片、設備和系統,為客戶創造更大的價值。讓我們一起化繁為簡,讓我們的世界智慧互連。


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